常用于SEM和SPM，當(dāng)鋁和碳材料有干擾時(shí)選擇硅片做基底。
硅片的一些參數(shù)如下，大硅片直徑100mm，基片厚度525un：
l Orientation:<100>·
l Resistance: 1-30 Ohms
l Type: P (Boron)
l Wafer thickness: 18-21 mil (460-530μm)
l Roughness: 小于1nm, polished on one side
材料科學(xué)方面：當(dāng)用FESEM研究納米離子時(shí)，硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能，而且具有高分辨率測試所需要的導(dǎo)電性。因?yàn)楣枰r底有點(diǎn)導(dǎo)電，人們可以減少對金屬涂層的需要（涂層有可能掩飾材料樣本的特點(diǎn)）。
生物學(xué)方面：非常理想的襯底來生長細(xì)胞，表面光滑，完全等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料，人們不用擔(dān)心樣本受到玻璃的腐蝕，還有硅的惰性，完全可以高壓滅菌。
貨號 | 產(chǎn)品描述 | 規(guī)格 |
71893-09 | 預(yù)切單拋硅片，大小 3X3mm | 600片 |
71893-11 | 預(yù)切單拋硅片，大小5x5mm | 270 片 |
71893-12 | 預(yù)切單拋硅片，大小10X10mm | 55片 |
